聚鼎搶攻 AI 商機報捷 旗下 PPTC 產品打入伺服器鏈 CLM 訂單看到年底

AI 市場分析

聚鼎(6224)近期宣布其PPTC與CLM兩大產品線成功切入AI伺服器供應鏈，尤其CLM因電池備援模組需求激增，產能已接近滿載，預期訂單能見度延伸至年底。公司亦計畫在大陸擴充CLM產能，產能倍增以因應需求，並持續布局散熱材料與金屬散熱基板，預計在第三季有進一步的營收貢獻。此類正面訊息或提升市場對其營運前景的預期，短期內可能帶動股價上揚，尤其在AI相關需求持續成長的背景下，投資人對其成長動能的信心或進一步增強。另一方面，美國子公司TCLAD的營運改善與國防訂單取得，亦為公司整體獲利提供支撐，降低營運風險。綜合來看，聚鼎受益於AI與高功率散熱需求的雙重驅動，短期內股價表現或呈現正向波動，但仍需留意產能擴張執行與全球半導體供應鏈波動的潛在影響。

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聚鼎搶攻 AI 商機報捷 旗下 PPTC 產品打入伺服器鏈 CLM 訂單看到年底

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保護元件廠聚鼎（6224）搶攻AI商機報捷，旗下兩大產品線PPTC（高分子正溫度係數熱敏電阻）及CLM（三端保險絲）均打入AI供應鏈，CLM受惠客戶拉貨強勁，產能衝上滿載，伴隨美國子公司TCLAD完成體質調整並開始挹注營運，獲利喊衝。
法人看好，聚鼎今年業績將攀上近五年新高，2027年可望續強。
聚鼎不評論法人預估的財務狀況，強調下半年進入傳統出貨旺季，第3季向來是全年營運高峰，加上需求回歸正常季節循環，消費性電子產品包括手機、筆電訂單均穩定回溫，以及AI應用快速放量，對營運展望正向。
談到AI布局，聚鼎表示，旗下PPTC產品已打入AI伺服器供應鏈，應用於伺服器電源保護；另一主力產品CLM則受惠電池備援模組（BBU）需求快速升溫，產能利用率接近滿載，訂單能見度直達年底。
因應客戶下單力道續強，聚鼎規劃下半年於大陸擴充CLM產能，預估新增產能約一倍，以滿足市場需求。
除保護元件外，聚鼎近年積極布局散熱材料與金屬散熱基板，同樣受惠AI伺服器高功率、高散熱需求。
其中，導熱介面材料（TIM）已送樣客戶驗證，預期第3季可望有較明確進展。
金屬散熱基板則已應用於半導體功率模組、逆變器及白色家電等領域，並與國際整合元件大廠（IDM）合作，可望成為未來另一項重要成長動能。
聚鼎另一大營運亮點來自美國子公司TCLAD。聚鼎強調，歷經多年整頓後，TCLAD營運已明顯好轉，不僅逐步將低毛利產品移轉至亞洲生產，美國廠聚焦高毛利產品，並成功取得美國國防相關訂單，今年可望是併購五年來營運最佳的一年，目標TCLAD力拚轉虧為盈，不再成為營運包袱。
聚鼎也與臺慶科展開產品及通路合作，透過雙方客戶互補，協助彼此擴大市場布局，雖然效益仍需時間發酵，但公司對未來成長深具信心。
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來源: UDN Money Stock

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